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MicroVision presenta tecnología fotónica avanzada para centros de datos de IA de próxima generación
MicroVision presenta tecnología fotónica avanzada para centros de datos de IA de próxima generación
La tecnología ELSFP, diferenciada en el mercado, amplía la plataforma fotónica de la división Scantinel de MicroVision hacia la conectividad óptica de alta velocidad y la computación en la nube habilitada por fotónica
REDMOND, Washington / ACCESS Newswire / 22 de septiembre de 2026 / MicroVision, Inc. (NASDAQ: MVIS), líder en soluciones avanzadas de percepción para aplicaciones industriales, de seguridad y defensa, y automoción, ha anunciado hoy que su filial de propiedad exclusiva Scantinel ha presentado una solución fotónica avanzada diseñada para abordar los retos de eficiencia energética y rendimiento fundamentales para las arquitecturas de ampliación de centros de datos de IA de próxima generación y otras aplicaciones de infraestructura inteligente.
Mientras la comunidad mundial de la fotónica se reúne esta semana en Málaga, España, con motivo de la 52.ª Conferencia Europea sobre Comunicaciones Ópticas y el Global Photonics Economic Forum, Scantinel ha presentado su nuevo módulo ELSFP (external laser small form-factor pluggable), que proporciona una fuente de luz centralizada y reparable para sistemas de óptica coempaquetada (CPO) en centros de datos de IA actuales y de próxima generación, así como en infraestructuras de IA y nube habilitadas por fotónica.
La tecnología ELSFP diferenciada de Scantinel se basa en su circuito fotónico integrado (PIC) central, una plataforma fotónica bidimensional diseñada para mejorar la velocidad, la eficiencia energética y la rentabilidad de la conectividad óptica de alta velocidad.
"La tecnología PIC en el centro del módulo es la misma tecnología fundamental que impulsa nuestra arquitectura de lidar FMCW", ha declarado Glen DeVos, director ejecutivo de MicroVision.
"Desde la adquisición de Scantinel, nuestro equipo ha seguido perfeccionando y validando esta tecnología. Su aplicación a la conectividad de los centros de datos de IA y a la computación en la nube habilitada por fotónica demuestra el valor más amplio de esa adquisición y nuestra capacidad para ampliar nuestra tecnología hacia nuevos mercados sin diluir nuestro enfoque estratégico ni requerir una inversión nueva significativa", ha añadido.
Abordar un reto crítico de la infraestructura de IA
La IA y la computación de alto rendimiento están impulsando una demanda sin precedentes de movimiento de datos entre procesadores, servidores y racks. A medida que aumentan la densidad de computación y los requisitos de ancho de banda, la potencia, la eficiencia y la rentabilidad asociadas al movimiento de esos datos se están convirtiendo en limitaciones cada vez más importantes para los centros de datos de próxima generación y la computación en la nube habilitada por fotónica.
El módulo ELSFP de Scantinel está diseñado para abordar este reto mediante la centralización y optimización de la fuente láser utilizada para las conexiones ópticas de alta velocidad. Su arquitectura reduce la complejidad y el consumo energético, al tiempo que permite la conectividad de gran ancho de banda que requieren unas infraestructuras de IA cada vez más potentes.
"El reto de la infraestructura de IA no se limita a la potencia de cálculo; también consiste en mover enormes cantidades de datos de forma rápida y eficiente", ha declarado DeVos.
"Nuestra tecnología fotónica nos brinda la oportunidad de abordar ese reto desde un nivel fundamental, al tiempo que ampliamos una tecnología que ya hemos desarrollado hacia un nuevo mercado de gran relevancia", ha concluido.
La presentación de esta tecnología fotónica forma parte de una expansión más amplia de la tecnología de MicroVision hacia aplicaciones de infraestructura inteligente. Actualmente, MicroVision mantiene conversaciones con varios posibles licenciatarios y socios de desarrollo mientras evalúa canales eficientes para acelerar la comercialización de la tecnología.
Acerca de MicroVision
MicroVision está definiendo la próxima generación de soluciones de percepción basadas en lidar para los mercados industrial, de seguridad y defensa, y de automoción. A medida que el sector avanza más allá de las pruebas de concepto hacia la creación de valor, el despliegue y la comercialización, MicroVision ofrece soluciones integradas de hardware y software diseñadas para ofrecer rendimiento en condiciones reales, fiabilidad de grado automotriz y escalabilidad económica.
Con centros de ingeniería en Estados Unidos y Alemania, MicroVision lidera el sector por la profundidad y amplitud de su cartera, con soluciones lidar de corto y largo alcance que incorporan sensores de estado sólido con distintas longitudes de onda, arquitecturas de sensores avanzadas, ingeniería orientada al coste y soluciones de software abiertas.
Más información en el sitio web de la compañía en www.microvision.com, así como sus perfiles en Facebook en www.facebook.com/microvisioninc y LinkedIn en https://www.linkedin.com/company/microvision/.
MicroVision, MicroVision HALO, IRIS, MOVIA, MOSAIK y SENTINEL son marcas comerciales de MicroVision, Inc., y SCANTINEL es una marca comercial de Scantinel GmbH en Estados Unidos y otros países.
El resto de marcas comerciales son propiedad de sus respectivos titulares.
Contacto de prensa
Heidi Davidson
MicroVision
[email protected]
(914) 441-6862
FUENTE: MicroVision, Inc.
M.Costa--INP
